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Intel Ice lake-SP 第3代至強可擴展處理器,TDP 270W
16個八通道DDR4 ECC-RDIMM 內存,最大支持到1TB
4個抽取式的PCIe 擴展槽,最大支持8個PCIe擴展槽,可擴展至66個千兆網口或32個萬兆網口
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產品特點
處理器 |
支持1顆Intel Ice lake-SP 第3代至強可擴展處理器,最大TDP 270W
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芯片組 |
Intel C621A |
內存 |
16個 八通道DDR4 ECC-RDIMM 內存,最大支持到 1T
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mSATA | 1個 |
SATA | 5個 |
CF | N/A |
EMMC | N/A |
板載網口 |
2個RJ45千兆電口 |
網絡芯片 |
2個Intel I210(支持IPMI) |
BYPASS | 由擴展卡決定 |
miniPCIe | 1個miniPCIe接口,支持SIM |
PCIe |
4個前置PCIe X8 slot,搭配上層轉接卡可實現8個前置PCIe x8 slot擴展;2個內置PCIe x4 slot擴展 |
M.2 |
1個3052 M.2,支持5G模塊
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串口 | 前置1個RJ45 console口,內置1個板載RS232插針 |
USB | 2個前置USB3.0母座;2個內置USB2.0插針 |
電源類型 | GRPS 550W 冗余電源/500W 單電源 |
電源輸入 | AC 220V、HVDC 240V、DC48V可選 |
觸發(fā)方式 | ATX 觸發(fā) |
AC上電啟動 | 支持來電自啟、記憶上次狀態(tài)、保持關機選擇 |
規(guī)格 | 1U、2U高度可選定制 |
材質 |
SGCC,厚度1.2mm |
顏色 | 黑色砂紋(多種顏色可選,可指定色號) |
尺寸 |
1U:44.5(高)x 440(寬)x 600(深)mm 2U:88.5(高)x 440(寬)x 600(深)mm |
安裝方式 | 1U、2U機型支持19英寸標準機架上架 |
MTBF | MTBF ≥ 50,000 小時 |
MTTR | MTTR < 0.5小時 |
工作溫度 | 0℃~40℃ |
工作濕度 | 20%~80%,非凝露 |
ANS-621A0-101-S/1U
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Intel C621平臺整機/支持1顆Intel Ice lake-SP 第3代至強可擴展處理器/DDR4 4G/8G/16G/32G ECC-RDIMM內存/板載2個千兆電口/mSATA/SATA存儲/支持4個ANS模塊擴展位支持全系ANS模塊/ATX電源輸入/標準1U19英寸上架式
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ANS-621A0-201-S/2U
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Intel C621平臺整機/支持1顆Intel Ice lake-SP 第3代至強可擴展處理器/DDR4 4G/8G/16G/32G ECC-RDIMM
內存/板載2個千兆電口/mSATA/SATA存儲/支持8個ANS模塊擴展位支持全系ANS模塊/ATX電源輸入/標準2U19英寸上架式
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